업종을 선택 해 주세요.
-
견적문의
 
 
 
동경 IC 포장기술 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY  
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
 
2021/01/20 - 01/22
  일 본   동 경
 
Tokyo Big Sight, Japan
 
1,953여개 업체참가 / 37,169여명 참가
 
 
 

아래 박람회정보는 박람회 홈페이지를 토대로 준비했으며, 보다 정확한 정보는 박람회 홈페이지에서 재확인하실 수 있습니다.

조립 장비, 패키징 재료/부품, 반도체패키징용분석/시뮬레이션소프트웨어, 반도체 디바이스 검사 장비, SATS/위탁 설계 서비스, 판금/에칭 재료/장비, MEMS 장치 제조 장비, 반도체, 자동차, 파워 디바이스, 센서,MEMS 디바이스, LED, 전자 조립제품

<동시개최>
210120-0122 동경 마이크로제작 파인 공정기술 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
210120-0122 동경 IC 포장기술 IC & SENSOR PACKING TECHNOLOGY
210120-0122 동경 전자제조 및 부품 박람회 INTERMEPCON

 
일정표를 클릭하시면 상품의 상세정보를 확인하실 수 있습니다.
1
2021/01/20 - 2021/01/22
3일