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동경 반도체 박람회 세미콘 SEMICON Japan  
SEMICON Japan
 
2021/12/15 - 12/17
  일 본   동 경
 
Tokyo Big Sight
 
약900여 업체 참가, 70,000여명 참관
 
 
 

아래 박람회정보는 박람회 홈페이지를 토대로 준비했으며, 보다 정확한 정보는 박람회 홈페이지에서 재확인하실 수 있습니다.

Front-end Process and Parts Zone : 1)배열 디자인 / 배열 디자인 도구 2)Mask / Reticle 제조장비 포토 리소그래피 장비/에칭/증착/시험검사장비 3)Wafer 제조장비 Single Crystal 제조장비/Wafer가공장비/테스트/검사장비
Fab시설 / 관련장비 / 운송로봇 / 화학수도 / 가스 / 조명과 레이저 / 클린 룸 시설 안전 / 기타 관련 장비 및 재료
Back-end Equipment and Parts Zone : 1)조립, 포장 장비 Dicer/ Bonder / 패키징 장비 / 표면 실장 기술 / 기타 관련 장비 2)시험 / 검사 장비 로직, 메모리, 선형 및 혼합 신호 테스트 장비 / 기타 관련 장비
Back-end Facilities and Materials Zone : Fab시설 / 관련 장비 처리기 / Leadframe / Molding contest pound / 솔더
Front-end/Back-end Combined Zone : 1)설계/제작 지원 소프트웨어 / 시뮬레이션 소프트웨어 / CAD 소프트웨어 / EDA 도구 품질 제어 시스템 등 2)프런트 엔드 및 백 엔드 프로세스 장비, 부품, 시설재료
Feature Pavilion Area : 1)MEMS : MEMS 장비, 측정, 검사 도구, 재료, MEMS Devices, MEMS application 2)나노기술 : 나노 재료, 나노 디바이스 장비, 나노측정

 
일정표를 클릭하시면 상품의 상세정보를 확인하실 수 있습니다.
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1안
2021/12/15 - 2021/12/17
3일